Thị trường bán dẫn nói chung có thể yếu, nhưng năng lực sản xuất 7 nanomet của TSMC rất mạnh, và mặc dù không chắc chắn trong cuộc chiến thương mại Mỹ-Trung, các đơn đặt hàng, đặc biệt là cho khách hàng Trung Quốc, đã tiếp tục vào nửa đầu năm 2020. Một trong những chính của nó khách hàng là Huawei, được cho là sẽ tung ra chip Kirin 990 với modem 5G tích hợp được sản xuất theo quy trình 7nm FinFET Plus EUV của TSMC.

Mặc dù TSMC đang ở vị trí hàng đầu trong ngành công nghiệp đúc, ngành DRAM chủ yếu nhìn thấy ba con ngựa cạnh tranh giữa Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology. Theo báo cáo, một cuộc họp gần đây giữa Giám đốc điều hành Micron Sanjay Mehrotra và các giám đốc điều hành của Trung Quốc Ts Tshua Hoa Kỳ cũng gây ra một số suy đoán.

Theo nguồn tin từ bộ phận thiết kế vi mạch của Đài Loan, TSMC sẽ thấy nhu cầu mạnh mẽ về chip 7nm trong nửa đầu năm 2010: TSMC đã được hưởng các đơn đặt hàng cho các chip yêu cầu sản xuất nút 7nm tiên tiến và khả năng hiển thị đơn hàng sẽ tiếp tục vào nửa đầu năm 2020.

Huawei sẽ giới thiệu SoC 5G được sản xuất bằng quy trình EUV 7nm: Huawei sẽ ra mắt bộ xử lý di động mới nhất của mình, Kirin 990, tại triển lãm thương mại IFA 2019.

Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron Technology, đã đến thăm Trung Quốc và gặp gỡ các giám đốc điều hành của Tập đoàn Tsinghua, làm dấy lên suy đoán về sự hợp tác tiềm năng giữa hai công ty.