TSMC đã ban hành một tuyên bố: Dự kiến ​​các tấm wafer bị loại bỏ sẽ được bổ sung đầy đủ trong quý hai

  Theo Nhật báo kinh tế, ngày 29 tháng 1, TSMC đã đưa ra một tuyên bố về các tấm wafer bị ô nhiễm của nhà máy 14B, cho thấy hầu hết các tấm wafer bị ảnh hưởng dự kiến ​​sẽ được bổ sung trong quý đầu tiên của năm nay. Nếu có bất kỳ sự bất lực nào để trang điểm, nó sẽ ở trong quý thứ hai. Để trang điểm, sự kiện duy nhất này sẽ không ảnh hưởng đến bài kiểm tra tài chính.

Hôm qua, TSMC đã xác nhận rằng do việc cung cấp nguyên liệu không đủ tiêu chuẩn của các nhà cung cấp vật liệu hóa học, quy trình của nhà máy Nanke 14B có vấn đề và hàng chục ngàn tấm wafer đã bị loại bỏ.

Điều này được hiểu rằng do việc sử dụng nguyên liệu hóa học không đạt tiêu chuẩn trong nhà máy 14B, việc sản xuất wafer bị thiếu sót, và vấn đề này không thể tìm thấy trong quá trình sản xuất, và vấn đề phải được phơi bày sau khi sản xuất hoàn thành.

Tuyên bố cụ thể của TSMC như sau:

Vào ngày 19 tháng 1, chúng tôi thấy rằng năng suất 12 / 16nm của F14B là có vấn đề. Sau khi truy tìm, chúng tôi đã học được rằng vấn đề nằm ở một loạt các vật liệu quang học. Lô nguyên liệu này đến từ một nhà sản xuất có nhiều năm kinh nghiệm trong việc cung cấp TSMC, nhưng lô nguyên liệu này có lỗi lớn với các thông số kỹ thuật của nguyên liệu thô được cung cấp trong quá khứ. Chúng tôi ngay lập tức hủy kích hoạt lô sản phẩm không tuân thủ này và thông báo ngay cho tất cả khách hàng bị ảnh hưởng.

Trong mười ngày qua, chúng tôi đã liên lạc chặt chẽ với tất cả các khách hàng bị ảnh hưởng, bao gồm các chi tiết về bổ sung và giao hàng có liên quan. Dựa trên tốc độ sử dụng công suất hiện tại của chúng tôi là 12 / 16nm, công ty hy vọng hầu hết các tấm wafer bị ảnh hưởng sẽ là Q1 được thêm lại. Nếu Q1 không thể được bổ sung, nó sẽ có thể bù vào quý 2. Công ty nhắc lại rằng sự kiện duy nhất này sẽ không ảnh hưởng đến bài kiểm tra tài chính.